In seinem Beitrag berichtet Andrej Novikov über seine Untersuchungen zur Realisierung hochtemperaturstabiler Lötverbindungen durch die Anwendung von Verbundlotmaterialien. Im Gegensatz zu bekannten Lösungen mit Loten auf der Basis von SnCu- oder SnAg-Legierungen gelang ihm die Herstellung von hochtemperaturstabilen Lötverbindungen durch Diffusionslöten mit besonders niedrigschmelzenden Loten auf SnBiAg-Basis. Dadurch kann der Lötprozess besonders schonend und energiesparend durchgeführt werden.
Durch Diffusionslöten kann die Wiederaufschmelztemperatur gezielt erhöht werden, so dass die Betriebstemperatur der fertigen Lötverbindung die Fügeprozesstemperatur überschreiten kann. Mit Verbundlotmaterialien können so hoch beanspruchbare Lötverbindungen hergestellt werden. Andrej Novikov hat dabei das Verbundlotmaterial aus der eutektischen Lotlegierung BiSnAg mit der Schmelztemperatur von 139 °C und zugesetzten Kupferpartikeln untersucht, wobei der Einfluss des Wärmeeintrages während des Lötprozesses und einer nachträglichen thermischen Auslagerung auf die Mikrostruktur der Lötverbindungen im Blickpunkt stand.
Die EBL – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten wird als Gemeinschaftstagung des DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V. und der GMM – VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und Feinwerktechnik durchgeführt. Sie ist die führende Tagung zu Fertigungstechniken und Baugruppentechnologien in Europa. Prof. Dr.-Ing. habil. Mathias Nowottnick (Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik) ist der wissenschaftliche Tagungsleiter.