Der Beitrag beschäftigt sich mit den materialwissenschaftlichen Aspekten der Zuverlässigkeit von Lötverbindungen und den besonderen Bedingungen der hohen Umgebungstemperaturen, wie sie vor allem für Elektronikanwendungen im Automobil entscheiden sind. Die Erkenntnisse stellen die wissenschaftliche Grundlage für weitere Projekte der angewandten Forschung dar, die sich mit der Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen und Komponenten moderner Hybrid- und Elektrofahrzeuge beschäftigen.
Die Fachtagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL) wird gemeinsam vom Deutschen Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V. (DVS) und der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) ausgerichtet. Es treffen sich Experten aus Industrie und Wissenschaft, um sich über die Trends zur Elektronikfertigung, in diesem Jahr unter dem Motto „Von Hochstrom bis Hochintegration“, auszutauschen. Mit einem dichten Programm von 60 Vorträgen an zwei Tagen präsentierten die Veranstalter den über 200 Besuchern der Tagung ein Spiegelbild aktueller Entwicklungen. Ausgehend von Leiterplatten, Substraten und Bauelementen über Aufbau- und Verbindungstechnik bis hin zu Analyse, Zuverlässigkeitsuntersuchung und Entwicklungstendenzen konnte die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronik abgebildet werden.