Science-Story ➜ Untersuchung Schmelztemperatur von Lötverbindungen
Vorrichtung zum Messen der Auslöt-Temperatur
Durch isotherme Erstarrung kann die Schmelztemperatur einer Lötverbindung erhöht werden, was z.B. für Anwendungen in der Hochtemperaturelektronik von Interesse ist.
Im Projekt HotPowCon wurde eine Prüfvorrichtung zur Bestimmung der sogenannten Auslöttemperatur entwickelt und erprobt.
Prof. Dr.-Ing. habil. Mathias Nowottnick
Lehrstuhl Zuverlässigkeit und Sicherheit elektronischer Systeme
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