Die Auszeichnung wird im Ergebnis der Auswertung der Evaluationsbögen des Fachpublikums auf der Konferenz sowie eines anschließenden Juryvotings traditionell immer auf der Konferenz im Folgejahr verliehen.
Im Rahmen einer grundlagenorientierten Eigenforschung am Lehrstuhl Zuverlässigkeit und Sicherheit elektronischer Systeme wurden die in der Industrie üblichen beschleunigten Alterungstests für elektronische Baugruppen durch zyklische Temperaturwechsel theoretisch und experimentell untersucht. Das Ziel dieser Arbeit ist es, in möglichst kurzer Prüfzeit die mehrjährige Beanspruchung der Elektronik zu simulieren. Derartige Prüfungen sind vor allem für Anwendungen mit hohen Anforderungen an die Zuverlässigkeit, wie z.B. in der Medizintechnik oder der Automobilelektronik, von Bedeutung. Im Gegensatz zu den heute standardisierten Prüfungen mit Temperaturschocks zwischen minimalen und maximalen Prüftemperaturen und mit kurzen Haltedauern wurde festgestellt, dass mit optimierten Temperaturgrenzen und asymmetrischen Haltedauern eine wesentlich effektivere Beschleunigung erreicht werden kann.
Die SMTA International ist eine jährlich in den USA an wechselnden Tagungsorten stattfindende Fachkonferenz der Surface Mount Technology Association (SMTA). Sie ist die führende internationale Konferenz auf dem Gebiet der Baugruppentechnologie. Durch die parallel stattfinde Messe verbindet sie die Kompetenzen aus Wissenschaft und Industrie. Der Best-International-Paper-Award wird nach Auswertung der Evaluation der Präsentationen durch alle Teilnehmer und ein Expertenkomitee jeweils im Folgejahr verliehen.